人工智能的快速發展，帶來算力需求的成倍增長，相關底層硬件站上“風口”，CPO——光電共封裝便是其中之一。據光通信行業市場研究機構LightCounting預計，按照端口數量統計，CPO的全球發貨量將從2023年的5萬件逐步增長到2027年的450萬件。A股上市公司中通宇通訊、銳捷網絡、聯特科技等已提前布局CPO賽道。多位業內人士認為，高算力需求下的超高能耗，是阻礙人工智能商業化的最大痛點。 (證券日報) 原文鏈接 查看更多快訊