聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。 (界面) 原文鏈接 查看更多快訊