上汽與華虹攜手,助力上海車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)再進(jìn)一步
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百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時(shí)代,隨著新能源電動車滲透率的提升,汽車向電動化、智能化轉(zhuǎn)變是大勢所趨。在此趨勢下,汽車芯片需求旺盛,各地也在積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)扶持,搶占車規(guī)級芯片新賽道,上海就是其中之一。
在12月6日舉行的“車芯聯(lián)動,創(chuàng)芯未來”2023年上海市汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會上,上海汽車芯片工程中心、上海汽車芯片檢測認(rèn)證公共實(shí)驗(yàn)室揭牌,一批重磅合作落地。這標(biāo)志著上海在車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)方面又推進(jìn)了一大步。
01
國內(nèi)首個(gè)汽車芯片功能性平臺落地
據(jù)報(bào)道,上海汽車芯片工程中心由上汽集團(tuán)牽頭,嘉定工業(yè)區(qū)、聯(lián)和投資、新微集團(tuán)、上海微技術(shù)工業(yè)研究院共同籌建。上述企業(yè)擬打造車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)和制造的公共平臺,解決當(dāng)前汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)“流片難”等共性問題。值得一提的是,這是國內(nèi)首個(gè)車企牽頭、圍繞汽車芯片的商業(yè)化運(yùn)作功能性平臺。
據(jù)悉,該工程中心計(jì)劃一期投資30億元,建設(shè)一條12英寸研發(fā)中試線,開發(fā)車規(guī)級BCD工藝和MEMS工藝,向客戶提供車規(guī)級驅(qū)動芯片、ASIC、智能傳感器等產(chǎn)品的代工服務(wù)。
而芯片企業(yè)參與方面,國內(nèi)第二大晶圓代工龍頭華虹集團(tuán)參與其中。在上述推進(jìn)會上,上汽集團(tuán)與華虹集團(tuán)進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約,兩大行業(yè)龍頭將發(fā)揮各自優(yōu)勢、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共同推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
據(jù)華虹集團(tuán)官網(wǎng)顯示,該集團(tuán)是中國擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的國有8+12英寸集成電路制造產(chǎn)業(yè)集團(tuán),我們熟悉的華虹半導(dǎo)體就是集團(tuán)下屬企業(yè)。02
我國汽車芯片需求旺盛
汽車芯片是汽車和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體,發(fā)展空間廣闊。
中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼表示,隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,未來芯片產(chǎn)業(yè)市場的規(guī)模將保持快速增長,中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到290億美元,年需求量將超過450億顆。中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉也曾表示,到智能電動汽車時(shí)代,每輛汽車需要的芯片將會超過1000個(gè),到高等級自動駕駛階段將會超過3000個(gè)。預(yù)計(jì)至2030年,國內(nèi)汽車芯片市場每年的需求數(shù)量將會是1000-1200億/顆。
巨大的需求刺激下,我國芯片產(chǎn)業(yè)也在飛快壯大。目前,國內(nèi)已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試等領(lǐng)域。同時(shí),我國不斷推出多項(xiàng)政策鼓勵(lì)相關(guān)芯片優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和前沿產(chǎn)品技術(shù)落地布局,開展技術(shù)研發(fā)和商業(yè)化配套應(yīng)用。如北京經(jīng)開區(qū)推出的“科創(chuàng)20條”,鼓勵(lì)領(lǐng)軍企業(yè)圍繞車規(guī)級芯片強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā),助推產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。
03
國產(chǎn)替代空間廣闊,芯片廠商迎機(jī)遇
雖然我國是汽車芯片需求大國,但目前國內(nèi)車規(guī)級芯片需求仍然主要依靠進(jìn)口解決,對外依賴度高。數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)汽車芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比例不超過10%,產(chǎn)業(yè)還在發(fā)展初期,但隨著新能源車滲透率的提升以及自動駕駛商業(yè)化的加快落地,我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)也在加速發(fā)展。
目前,國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)在圍繞智能駕駛和智能座艙的計(jì)算芯片、增量的傳感器芯片、電源芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較大突破,整體國產(chǎn)化率從過去不到5%提升到10%,不過產(chǎn)業(yè)短板依舊突出。
為突破中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸,汽車企業(yè)和芯片企業(yè)加大合作、聯(lián)動布局,更好推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展,本次上海汽車芯片工程中心揭牌就是雙方攜手的典型成果。
天風(fēng)證券認(rèn)為,隨著我國核心汽車芯片企業(yè)在智能、電動化浪潮發(fā)展背景下的加快研發(fā),未來OEM、Tier1、Tier2原有金字塔格局有望被打破,我國汽車芯片廠商將迎來機(jī)遇。
相關(guān)公司方面,東芯股份(688110.SH)基于中芯國際38nm工藝平臺的SLC NAND Flash以及基于力積電48nm工藝平臺的NOR Flash均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試,將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境。國芯科技(688262.SH)聚焦芯片設(shè)計(jì)行業(yè),主要產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。
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