玏芯科技
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光通信芯片設計公司「玏芯科技」宣布完成兩輪共數(shù)億元融資
本輪融資主要用于公司的技術研發(fā)、產品矩陣擴充,大規(guī)模量產、并保證產品交付,同時推進在高速光通信產品上的市場宣傳,保證研發(fā)、生產、市場三駕馬車齊驅并進。