燦芯股份通過科創(chuàng)板IPO注冊，中芯國際為第二大股東
1月17日，證監(jiān)會官網披露了燦芯半導體(上海)股份有限公司(簡稱“燦芯股份”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。本次IPO，燦芯股份發(fā)行的股票數(shù)量為不超過3000萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。
燦芯股份成立于2008年，是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)，同時也是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
燦芯股份作為典型的集成電路設計服務企業(yè)，主要通過向客戶提供芯片設計服務并依據(jù)其產品需求提供芯片量產服務以實現(xiàn)收入和利潤。
2020年至2023年上半年，燦芯股份收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元及6.67億元，歸母凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元和10864.57萬元。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021年度燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位，國內第二。
近年來，燦芯股份研發(fā)投入不斷增長，2020年至2023年上半年，燦芯股份研發(fā)費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元與4650.03萬元，累計投入超2億元。公司在技術積累和持續(xù)創(chuàng)新的基礎上，不斷提高自身設計服務價值和差異化水平。
燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國際實現(xiàn)深度合作，設計能力能夠匹配中國大陸最先進的晶圓代工廠的多種工藝平臺。IPO前，中芯國際全資子公司中芯控股持有燦芯股份18.98%股權，為燦芯股份第二大股東。
公司研究室
